Любая электронная схема — приемника или магнитофона, прибора или ЭВМ — должна работать надежно. Это значит, что надежными должны быть все контакты в соединениях, а каждая деталь прочно стоять на своем месте, и выводы ее не должны замыкаться с выводами соседней детали при толчках и сотрясениях.
Для этого детали электронных устройств монтируют на платах — пластинах электроизоляционного материала. На платах для навесного монтажа обычно установлены пустотелые пистоны, к которым с одной стороны платы припаивают выводы деталей, а с другой — проводниками делают соединения согласно принципиальной электрической схеме.
Более совершенны печатные платы. Все соединения на них уже отпечатаны на поверхности изоляционной пластины. Монтаж печатной платы состоит в том, что выводы деталей впаивают в отверстия, покрытые изнутри слоем металла. При этом транзисторы, например, дополнительно укрепляют с помощью фланцев или других вспомогательных деталей.
При умелой компоновке деталей на печатной плате удается получить высокую плотность монтажа, т. е. разместить на небольшой площади значительное количество деталей.
Добиваясь высокой плотности, конструктор разрабатывает множество вариантов, следя за тем, чтобы соединяющие выводы печатные дорожки не пересекались друг с другом.
Для разработки печатных плат используют вычислительную технику. Оператор закладывает в ЭВМ данные о деталях, размеры печатной платы и ищет наиболее рациональную компоновку. После того как нужное расположение деталей найдено, машина автоматически вычерчивает соединения между выводами. Оператор корректирует их, и машина передает информацию на фотопечатающее устройство, с помощью которого получают негативное изображение будущих печатных дорожек на плате. Затем это изображение проецируют на заготовку платы — пластину гетинакса или стеклотекстолита, покрытую медной фольгой, на которую сверху нанесен слой фоторезиста — светочувствительного вещества. Свет попадает на фоторезист только сквозь светлые участки негатива — в места, где будут расположены печатные дорожки-соединения. Засвеченный фоторезист закрепляется на фольге, и после промывки в специальном растворе на ней остается узор из фоторезиста, соответствующий разработанному на ЭВМ. Далее заготовку платы травят, растворяя фольгу, не защищенную фоторезистом, и после еще одной промывки, которая удаляет его с фольги, на плате остаются дорожки-соединения. После сверления отверстий и их металлизации на плате можно монтировать детали.